2024年，電子元器件行業(yè)持續(xù)傳來創(chuàng)新佳音，多家企業(yè)取得重要專利成果，為行業(yè)發(fā)展注入新動力。
11月23日，江蘇保均新材科技有限公司獲得一項名為“一種電子元器件制造用膠水稀釋裝置”的專利，授權(quán)公告號為cn118384737b ，該專利將有助于提高電子元器件制造過程中膠水稀釋的效率和精度，保障生產(chǎn)質(zhì)量.
同樣在11月23日，西安啟迪智控系統(tǒng)技術(shù)有限公司取得“一種電子元器件加工用焊接裝置”的專利，授權(quán)公告號cn118768844b ，此專利能夠提升電子元器件加工焊接的效率和可靠性，對于優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低成本具有重要意義.
11月29日，昆山漢品電子有限公司取得“具有排氣功能的屏蔽隔熱膠帶”專利，授權(quán)公告號cn222064418u 。該膠帶通過獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能有效阻斷熱量向周圍電子元器件傳導(dǎo)，保護電子元器件免受高溫影響，延長其使用壽命，為電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障.
12月2日，合肥書沛信息科技有限公司取得“一種工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備監(jiān)測裝置”專利，授權(quán)公告號cn222072292u 。該裝置通過擋板、散熱風(fēng)扇等部件的配合，可在設(shè)備使用時為電子元器件降溫，確保其在正常溫度范圍內(nèi)工作，從而提高設(shè)備的性能和壽命.
同日，慶邦電子元器件(泗洪)有限公司獲得“可快速變化應(yīng)用的電感結(jié)構(gòu)”專利，授權(quán)公告號cn222071689u ，該電感結(jié)構(gòu)能夠減少制造和組裝所需的時間與成本，提高生產(chǎn)效率，增強企業(yè)在市場中的競爭力.
成都中微達信科技有限公司也于12月2日取得“封裝結(jié)構(gòu)和分子時鐘”專利，授權(quán)公告號cn222073144u 。此封裝結(jié)構(gòu)基于一體化設(shè)計，在保證信號傳輸效率的同時，實現(xiàn)了電子元器件封裝的小型化和便攜化，滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能的需求.
12月3日，阿梓薩科技(深圳)有限公司取得“生物質(zhì)基OLED電子元器件封裝膠的制備方法”專利，授權(quán)公告號cn118256190b ，該專利為OLED電子元器件封裝膠的制備提供了一種新的環(huán)保、高效的方法，有助于推動OLED產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展.
這些專利成果的取得，體現(xiàn)了我國電子元器件企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的不懈努力和積極進取精神，將有力推動電子元器件行業(yè)的技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實支撐 。
